Přehled parametrů:
| CPU: | LGA1155 - Core i3/5/7 2/3. generace - Sandy/Ivy Bridge* |
| CPU regulátor: | VRD 12 (VID -0,32 V až +0,64 V po 10mV; 4-fázový, ISL6364), MOSFETy: NTMFS4935N (93 A; 3,2 mΩ), NTMFS4921N (58 A; 7 mΩ) |
| Chipset: | intel P67 rev. B3 (PCH), PCIe to PCI bridge ITE IT8892E, USB 3.0 řadič Etron Technology EJ168, SuperIO ITE IT8728F |
| PLL: | integrované v CPU |
| HW monitor: | součást ITE IT8728F na LPC (napětí, PWM/otáčky, teploty) |
| Paměť: | 4x DIMM DDR3 1066/1333/1600/1866/2133 dual channel, unbuffered, bez ECC (celkem max. 32 GB), 1,1 V - 2,02 V |
| Sběrnice: | 1 x PCI Express 2.0 x16 1 x PCI Express 2.0 x16 v módu x4 3 x PCI Express 2.0 x1 2 x PCI 3.0 |
| Síťovka: | Realtek RTL8111E 10/100/1000 Mbit Ethernet, RJ45, network BootROM |
| Audio: | Realtek ALC889 7.1-kanálové High-Definition Audio |
| Konektory: | 2 x SATA 3.0 + 4 x SATA 2.0 1 x SPP/ECP/EPP paralelní port 1 x sériový port RS232 1 x PS/2 klávesnicový/myší port 10 x USB 2.0 port (4 na panelu, 6 na desce) 2 x USB 3.0 port (na panelu) 1 x TPM (LPC) header 4 x ventilátor (2 s PWM regulací) s měřením otáček 1 x ATX 24-pin (zdroj stačí 20-pin) + ATX 12 V aux 4-pin (nutný) |
| BIOS: | Phoenix/Award PnP Dual BIOS 6.00PG ACPI 1.0b, SMBIOS 2.4, DMI 2.0, PnP BIOS 1.0a, MPS 1.4, noAPM 2 x 4 MB sériová SPI FlashROM Macronix MX25L3206E 3,3 V podpora USB legacy pro Mass Storage zařízení plynulé nastavení base clock 80 - 200 MHz po 0,1 MHz, overvoltage CPU, PCH, DRAM, násobič DRAM 8 - 21,33x, podrobné nastavení časování DRAM, nastavení ventilátoru... |
| Formát: | plný ATX 305 x 215 mm |
BIOSy
| typ | datum | popis | velikost |
|---|---|---|---|
 |
21.3.2012 | Nejnovější oficiální BIOS F7*, ME FW 7.1.20.1119 *POZOR: na CPU Ivy Bridge s odemčeným násobičem (K-verze) nepodporuje přetaktování! |
1,6 MB |
 |
22.2.2024 | Moje neoficiální verze založená na verzi F7 z 21.3.2012
|
1,95 MB |
Abych mohl vůbec desku otestovat a nemusel z hlavního PC složitě dolovat své Core i7-2600K, koupil jsem za 80 Kč obyčejné Pentium G850 (2,9 GHz, 2C2T, 3 MB L3 cache). Dle datasheetu jsem ulomený pin v LGA1155 socketu identifikoval jako AN25 - SB_CS#[0], tedy Chip Select signál pro DDR3 paměť kanálu B. Multimetrem jsem se dopískal, že tento signál vede do modrého DIMM slotu #3 na pin 193:
| LGA1155 | signál | DIMM slot | DIMM pin |
|---|---|---|---|
| AN25 | SB_CS#[0] | DDR3_3 | 193 |
| AN26 | SB_CS#[1] | DDR3_3 | 76 |
| AL25 | SB_CS#[2] | DDR3_1 | 193 |
| AT26 | SB_CS#[3] | DDR3_1 | 76 |
Když jsem desku zapnul s 1 paměťovým modulem osazeným v modrém slotu DDR3_3, hlásil BIOS POST kód C1h (chyba testu paměti). Při zasunutí modulu do ostatních slotů deska normálně naběhla a prošel i MemTest. Taktéž fungovaly i 2 moduly v dual-channelu v bílých slotech DDR3_1 a DDR3_2. Nicméně rád bych se pokusil ulomené pérko opravit. Jedna možnost je vyměnit celý socket, což dělají i profi servisy. Nový nakuličkovaný LGA1155 socket lze koupit na eBay pod 100 Kč. Avšak odpájení a připájení by vyžadovalo poměrně intenzivní ohřev a hrozilo by tak třeba roztečení okolních konektorů a poškození elytů kolem socketu, možná i zkroucení desky po vychladnutí. Jak jsem koukal na YouTube, tak někteří borci zvládají měnit i samostatné piny, např. zde a zde. Pokusil jsem se vydolovat pérko jednoho nepotřebného pinu V40 (GND) v krajní řadě tak, že jsem vedle něj zapíchnul do plastu jehlový hrot mikropájky, ale ani na max. teplotu se mi ho nepovedlo prohřát tak, aby šel vytáhnout (plast socketu je velmi tepelně odolný) a akorát jsem ho ulomil. Horkovzduškou se zas bojím roztavení socketu. Pokusím se získat náhradní socket z nějaké vadné desky a z něj pin mechanicky vypreparovat.
 |
 |
 |
| GA-P67A-D3-B3 | LGA1155 socket | PS/2 mod |
22.6.2021 Mezitím jsem na desce udělal PS/2 mod pro připojení PS/2 myši jako na své stávající desce. Jelikož už jsem měl stažené schéma zapojení, bylo to jednodušší a nemusel jsem zvedat piny SuperIO čipu, ale nakontaktoval jsem se na SMD odpůrky R87 (MCLK) a R61 (MDAT). Druhý PS/2 konektor jsem připájel na vršek dvojitého USB 3.0 konektoru, přivedl napájení z USB polyswitche F2 a datové linky připojil přes sériové odpory 100 Ω. Také jsem vyměnil ve VRM jednu tlumivku 0,8 µH s prasklým feritovým pláštěm, který upadl pryč. Poškozená tlumivka vykazovala indukčnost pouhých 0,15 µH. Neměl jsem v zásobě stejný typ, tak jsem ji nahradil o něco větší tlumivkou 1,1 µH.
30.6.2021 Od jednoho uživatele z bastlírny jsem si vypůjčil vadnou desku Asus Prime Z270-K na vypájení socketu LGA1151. S předehřevem jsem ho sundal celkem bez problémů, nic se na desce nerozteklo, akorát že se po vychladnutí nepěkně zkroutila (s tím jsem se už setkal dříve), což by asi byl problém při potenciální výměně celého socketu na desce Gigabyte. Domnívám se, že to je způsobené nerovnoměrným předehřevem, nemám tak velkou topnou plochu na celou desku. Možná kdyby se to dalo celé do trouby (nechat ohřát, pak vytáhnout ven, odpájet socket horkovzduchem a zas zpátky do trouby na vyrovnaní teplot), tak by třeba ke zkroucení nedošlo. Socket jsem rozlomil štípačkama a z lomové hrany vyextrahoval několik nepoškozených kontaktních pérek, které se pokusím transplantovat do stávajícího socketu LGA1155.
 |
 |
 |
| LGA1151 socket | LGA1151 socket | pérka |
19.2.2022 Tak jsem se konečně dostal k neurochirurgickému zákroku a pacientovi byl úspěšně transplantován nový neuron AN25 z mrtvé patice. Pacient má za sebou zatím první pass MemTestu s čtyřmi 1GB DDR3 moduly :) Můžu teda říct, že to bylo pěkně na nervy, kór při umělém světle a bez pořádné lupy v držáku. Vykuchané pérko jsem musel nejprve zkrátit asi na polovinu, protože celé jsem ho do otvoru v plastu patice nedostal. Jeho konec jsem pocínoval a pinzetou nasadil do otvoru. Do dutiny v patici jsem ještě vložil malou 0,45mm cínovou kuličku na reballing BGA a pak pérko opatrně prohřál jehlovým hrotem mikropájky, aby se to roztavilo a spojilo. Pérko jsem se při zahřátí snažil trochu zamáčknout dovnitř, ale za začátku se mi nedařilo správně trefit jeho výšku, takže trochu vykukovalo nad ostatní pérka a při vložení a zamknutí CPU do soketu se pérko ohnulo a následně ulomilo. Takže jsem zas musel jeho zbytek v dutině ohřát a vytáhnout pinzetou ven. Asi na 5. pokud se mi ho konečně podařilo usadit správně. Kontakt jsem prověřil multimetrem, spojení s padem CPU nastalo při sklopení zajišťovací páčky pod úhlem asi 50° vůči rovině desky, zhruba stejně jako u jiných pérek. Otázka je, jak dlouho to vydrží, neboť pérko má zkrácenou délku v které může pružit a nejspíš nevydrží tolik vložení CPU jako ty původní. To mě zas tak netrápí, hlavně aby se časem nevymačkalo a kontakt nezačal zlobit.
 |
 |
| přidané pérko | 4x 1GB DDR3 v chodu |
29.5.2023 Dostal jsem na hraní 2 CPU intel Core i3-2100 (Sandy Bridge) a Core i3-3220 (Ivy Bridge) a tak jsem jeden z nich využil k upgrade stávajícího Pentia G850 v této desce. Zatím co SB naběhl v desce bez problémů, tak IB skončil s POST kódem 18h (chyba detekce CPU) a deska se cyklicky vypínala a zapínala. Po výměně za SB jsem si všiml, že jsem ještě neprovedl aktualizaci BIOSu z původní verze F2. Ale ani po upgrade na poslední verzi F7 IB nenaběhl a tentokrát končil POST kódem C1h. Jak jsem zjistil, novější BIOS automaticky detekoval rychlé RAMky a nastavil frekvenci DDR3 na 1866 MHz, což IB nějak nezvládá. Přestože SB oficiálně podporuje max. jen 1333 MHz a IB 1600 MHz, tak SB vykazuje lepší přetaktovatelnost paměťového řadiče. Zajímavé je, že pokud u IB nastavím v SETUPu 1866 MHz a provedu pouze běžný restart, tak je schopný s touto frekvencí pamětí fungovat bez chyb až do okamžiku, kdy vypnu napájení. Pak už deska nenaběhne a nepomůže ani reset CMOS - musím pak opět přehodit CPU za SB a snížit frekvenci pamětí. Zkusil jsem ještě ručně prodloužit tRFC na max. hodnotu 255 a vyndat druhý DIMM, ale ani to nepomohlo, nechal jsem tedy 1600 MHz. V MemTestu má IB s pamětí na 1600 MHz o něco menší propustnost jak SB na 1866 MHz, ale větší než SB na 1600 MHz.
Vyvedení signálu LDRQ1# na TPM header.
4.4.2023 Pro experimentování s přídavným SuperIO nebo LPC2ISA můstkem připojeným na interní LPC sběrnici přes TPM header bude také potřeba zpřístupnit signál LDRQ#. Na některých základních deskách bývá vyveden na pinu 20, ale to není běžně případ desek Gigabyte. Na této desce je pin 20 TPM headeru zapojen na signál SUSCLK přes nulový odpor R264 do PCH na pin BA47 s pull-upem R466 8k2 na 3,3 V. Jak jsem při bližším pohledu zjistil, tak R264 není fyzický odpor (footprint se nachází na horní straně TPM headeru u pinu 19), ale jen propojení měděnou cestičkou mezi 2 pady, takže ji budu muset opatrně přerušit. PCH poskytuje 2 signály LDRQ0# a LDRQ1#. Zatím co LDRQ0# na PCH (pin BK17) jde na LDRQ# (pin 69) SuperIO čipu IT8728F s pull-upem R75 1k na 3,3 V (využívá ho např. LPT port v režimu ECP pro DMA přenosy), tak LDRQ1# na PCH (pin BA20) je nevyužitý. Naštěstí je vyvedený z pod BGA na pull-up odpor R326 8k2 na 3,3 V, kde se dá snadno napojit drátkem. Neosazený odpor R326 se nachází na spodní straně PCH u zadního konce PCIe x4/16 slotu, jeho dolní ploška (blíž ke slotu) jde na 3,3 V a horní ploška (blíž k PCH) jde na LDRQ1#, viz obrázek níže. |
 |
| R264 | R326 |
11.4.2023 Opatrně jsem odfrézoval propojku na desce R264, resp. 1 pad, který vedl přes prokov na signál SUSCLK. Na zbylý pad (propojený cestičkou v horní vrstvě na pin 20 TPM headeru) jsem připájel tenký drátek a dovedl ho na pad neosazeného odporu R326, který je spojený se signálem LDRQ1# z PCH. Abych se na něj dostal hrotem mikropájky, musel jsem sundat chladič PCH, pak to šlo snadno. Nyní mám desku připravenou na test LPC2ISA můstku. Ještě si rozmyslím, jestli si vyrobím existující Rasteriho verzi dISAppointment nebo vlastní upravenou verzi, na níž bych chtěl integrovat pomocné zdroje -5 V a -12 V pro ISA sběrnici, aby se nemusel do desky s můstkem tahat celý ATX konektor.
 |
 |
| LDRQ1# from PCH | LDRQ1# to TPM |
3.1.2024 Nakonec jsem si vyrobil vlastní LPC2ISA adaptér, který jsem během Vánoc osadil a úspěšně otestoval se zvukovou kartou ESS AudioDrive ES1869F.
Přetaktování a delid CPU Core i7-3770K a i5-3570K
12.2.2024 Podařilo se mi výhodně koupit bývalý top CPU intel Core i7-3770K do této desky. Jedná se o 4-jádro s HT 3. generace Ivy Bridge (22 nm) s turbo frekvencí 3,9 GHz a odemčeným násobičem. Přestože Gigabyte na svém webu explicitně uvádí tento CPU v seznamu podporovaných (s BIOSem verze F7), čekalo mě nepříjemné překvapení. Deska s CPU sice normálně naběhne, ale v SETUPu není možné nastavit vyšší násobič jak 39x (teoretické maximum je 63x, dokonce bylo i dosaženo s pomocí LN chlazení). Jak jsem se později dočetl, tak tento problém řešili všichni výrobci MB s chipsety řady 6x s příchodem Ivy Bridge a vyřešili to aktualizací BIOSu/UEFI. Akorát že Gigabyte se na to u starších MB vysral a nechal tak uživatele na holičkách. Existuje HW revize 2.0 této desky, která dostala aktualizaci v podobě nového UEFI UA6 beta, která problém patrně řeší. Je však otázka, jestli za to může přímo UEFI nebo intel Management Engine, kde pro plnou podporu Ivy Bridge je třeba ME verze 8.x (obsažená též v Gigabytím UEFI), zatím co ve stávající verzi BIOSu F7 je ME verze 7.1.20.1119 (modul je stejný jako v BIOSu F5 mé desky Gigabyte GA-P67-DS3-B3).19.2.2024 Po té, co jsem si udělal úplnou zálohu SPI FlashROM, jsem zkusil flashnout upravený BIOS image verze F7, do kterého jsem injektoval novější ME modul verze 8.0.0.1351 vyextrahovaný z neznámého image P67AD3B3.U1D (UEFI beta BIOS U1d z 25.10.2012; 2,7 MB), který jsem našel na nějakém fóru, avšak bez informace pro jakou HW revizi desky je určený. Taktéž jsem zkusil i ME modul verze 8.1.70.1590, který jsem si už dříve upravil pro velmi podobnou desku Gigabyte GA-P67-DS3-B3. Po přeflashování (z BIOSu pomocí Q-Flash) a vypnutí/zapnutí desky jsem se dostal do nekonečné vypínací/zapínací smyčky. Pomohlo držet sepnutý HW RESET během zapnutí dokud nenaskočil obraz. Před bootem OS proběhla na obrazovce krátce hláška "Fix ME firmware data 0-100%" a pak už deska nabíhala normálně. V SETUPu jsem mohl nyní vybrat násobič až 59x. Zkusil jsem na zkoušku nastavit 45x a CPU toto nastavení akceptoval, viz CPUID log. Patrně si tedy SETUP vyčítá platné hodnoty násobiče z ME. Funkcionalitu nového ME modulu 8.1.70.1590 jsem ještě otestoval utilitami MEInfo, MEManuf, Clock Commander Tool a vše se zdý být v pořádku.
Dále jsem byl zvědavý, jestli se podaří naflashovat onen neznámý UEFI image. Bez zálohy a SPI programátoru to rozhodně nedoporučuju nikomu zkoušet! Flashnutí jsem provedl v DOSu pomocí Gigabytí utility flashefi.exe, která image bez jakýchkoliv stížností naflashovala do hlavního i záložního BIOS čipu. Po vypnutí a zapnutí ale deska nechtěla naběhnout. Buď jsem dostal jen černou obrazovku nebo se zobrazil splashscreen, ale tam to zatuhlo a nešlo nic dělat. Systém reagoval akorát na klávesy Num/Caps/ScrollLock a CTRL+ALT+DEL, což vyvolalo reset, ale nebyl jsem schopný se dostat do SETUPu ani spustit Q-Flash. Ani klávesou ESC nešlo přepnout ze splashscreenu na textovou obrazovku. Zkoušel jsem zas trik s držením HW resetu při zapnutí a klávesové kombinace pro DualBIOS, ale nic nefungovalo, prostě bricked. Musel jsem odpájet SPI flashku Main BIOSu a přehrát do ní zálohu. Domnívám se tedy, že tento UEFI image je určený pro HW revizi 2.0, která není s mou revizí 1.0 plně kompatabilní. Jelikož UEFI nijak zásadně nepotřebuju, spokojím se s upraveným BIOSem verze F7.
 |
 |
| průběh flashování P67AD3B3.U1D pomocí FLASHEFI.EXE v DOSu | UEFI splashscreen |
22.5.2024 Do desky jsem koupil lepší RAMky - kit DDR3 pamětí 2 x 8 GB G.Skill RipjawsX F3-2133C11D-16GXL s časováním CL11 (11-13-13-31) při 1,5 V. Stejně jako na desce Gigabyte GA-P67-DS3-B3 paměti odmítaly naběhnout s XMP profily na frekvencích 1866 a 2133 MHz. Teď už jsem věděl, že bude třeba poladit hodnotu časování tRFC (refresh řádku). Metodou pokus-omyl jsem došel k minimální hodnotě 181, kdy paměť naběhla na 2133 MHz (na 180 už došlo k resetu do defaultu) a použil jsem tedy s určitou rezervou hodnotu 200. Paměti jsem zkontroloval MemTestem.
1.9.2025 Na bazoši jsem koupil pořádný chladič na CPU Scythe Mugen MAX, který lze univerzálně namontovat na desky AMD AM2/3/FM1/2 a intel LGA775/115x/1200/1366/2011. Je to pořádný bumbrlíček s váhou 825 g, rozměry 145 x 161 x 86 mm a 6 heatpipe. Byl na něm namontovaný neorigo 12cm větrák od Cooler Masteru 12 V / 0,16 A s 3-pinovým konektorem, který jsem vyměnil za Arctic F12 12 V / 0,25 A s 4-pinovým konektorem. Backplate jsem použil ten, co byl původně namontovaný na MB, neboť vypadal robustněji (cca 2mm ocelový plech s prolisy), než ten dodávaný od Scythe. Akorát neseděly závity, tak jsem původní díry v backplate (M3) provrtal 4mm vrtákem a použil k uchycení horní části M4 šrouby s matičkama vespod. Obával jsem se, jestli tak těžký chladič nebude MB nějak prohýbat, ale po namontování do case drží docela pevně.
 |
| Scythe Mugen MAX |
31.12.2025 Když už jsem sehnal pořádný chladič, zkusil jsem svůj CPU Core i7-3770K trochu potrápit, kolik z něj dostanu. Bez zvyšování napětí jsem se dostal někam na 4,3 GHz na všech 4 jádrech. Pro stabilních 4,6 GHz jsem musel přidat k Vcore dynamicky 120 mV (výsledné napětí 1,28 V) a pro 4,7 GHz už 180 mV (výsledné napětí 1,35 V). Přes tuto hranici bych už radši dlouhodobě nechodil. Reálné napětí přímo v CPU může být nižší o různé úbytky na vedení, což by melo kompenzovat LLC (Load Line Calibration), čímž ale vznikají určité překmity při skokových změnách zátěže. Zde je možné v SETUPu nastavit LLC pouze jako enabled/disabled/auto, nechal jsem enabled. Stabilitu systému jsem testoval již dříve používaným programem LinX 0.6.5.
Dle mého očekávání se projevila jedna velká nectnost výrobní technologie Ivy Bridge CPU - intel přestal IHS pájet k CPU jádru a tento tepelně kritický kontakt nahradil nějakou sračkovou pastou, která ještě nejspíš po letech zdegradovala. Při 4,6 GHz jsem se dostal na teploty jednotlivých jader v rozsahu 89 - 98°C a při 4,7 GHz to už šlo na 97 - 105°C. A to přesto, že příkon CPU dosáhl jen 69,4 W, což je pořád pod TDP limitem 77 W. Žebra chladiče na koncích heatpipe jsou prakticky studená a ani měděný blok na CPU není moc teplý. Jsem odhodlán zkusit provést delid a nahradit pastu tekutým kovem.
 |
 |
 |
 |
| 4,6GHz temp | HWMon | 4,7GHz temp | HWMon |
2.1.2026 Delid znamená "odvíčkování" CPU, tedy sundání kovového IHS z křemíkového jádra. To lze provést buď vyvinutím bočního tlaku na IHS pomocí speciálních přípravků či ve svěráku nebo odříznutím vrstvičky silikonového lepidla pod okrajem IHS pomocí klasické tenké žiletky. Nedoporučuju používat čepelky lámacích nožů, protože jsou moc tlusté na to, aby zajely do té malé mezírky mezi IHS a interposerem (destička plošného spoje propojující kontakty křemíkového jádra na LGA pady) a hrozí poškrábání jeho povrchu, kde pod tenkou izolační vrstvou vedou vodivé cestičky. To se mi bohužel při prvním pokusu mou neopatrností povedlo, když jsem ze začátku zkoušel dostat se čepelkou pod rohy IHS, viz dále. Svěrák bych asi taky moc nedoporučoval, bez další fixace by mohlo hrozit prohnutí interposeru a poškození kontaktů s křemíkovým jádrem.
Nakonec se mi osvědčila úplně obyčejná žiletka. Začneme postupně od rohů a kýváním ji pomalu zatlačujem dovnitř a pokračujeme po stranách. Na fotce je vidět, jak je široká kontaktní plocha po obvodu IHS, mělo by tedy stačit s ostřím žiletky zajet 4 - 5 mm pod okraj. Jakmile je takto obříznutý celý obvod, tak už jen stačí IHS chytnout a trochu s ním zakroutit do stran. Stará teplovodivá pasta se odloupne a IHS se oddělí. Pak je potřeba očistit zbytky staré pasty z jádra a vnitřní strany IHS např. pomocí hadříku namočeného v isopropylu a opatrně seškrábnout zbytky silikonového lepidla nehtem nebo nějakou plastovou škrabkou.
 |
 |
 |
| zařezávání žiletky | odvíčkovaný CPU | očištený CPU a IHS |
Dále je vhodné vršek IHS a kontaktní plochu chladiče sbrousit do roviny brusným papírem na rovné skleněné desce. Brousil jsem postupně papíry se zrnitostí 280, 400, 600, 1000, 2000 pod vodou a nakonec jen pro efekt trochu přeleštil lešticí pastou. Výše zmíněný chladič Scythe Mugen MAX měl už od výroby celkem rovný a hladký povrch, takže tam ani nebylo třeba příliš brousit.
 |
 |
 |
 |
| broušení IHS | broušení IHS | vyleštěný IHS | vyleštěný chladič |
Původní teplovodivou pastu nemá smysl nahrazovat jinou pastou, která časem taky vyschne. Rozhodl jsem se pro nekompromisní řešení pomocí tekutého kovu, což je nějaká slitina na bázi Gallia, která dobře smáčí kovové povrchy i křemík. Měrný tepelný odpor tekutého kovu je řádově menší než u klasických teplovodivých past. Snažil jsem se vyžebrat nějaký malý zbytek tekutého kovu u známých a na fórech, neb je škoda kupovat standardní balení a pak skoro všechno zas vyhodit, ale nepochodil jsem a nakonec jsem koupil jedno menší balení za několikanásobně nižší cenu na AliExpressu.
Ještě upozorním, že tekutý kov nelze jen tak aplikovat na všechny povrchy, rozhodně ho nikdy nedávejte na hliníkový chladič. Tekutý kov do povrchu hliníku hluboce a poměrně rychle difunduje a totálně zničí jeho strukturu, jak můžete vidět na kousku hliníkového plechu níže, na který jsem pokusně kápnul asi 2mm kapku tekutého kovu a už po pár minutách se začly dít věci. V případě mědi nebo niklovaného povrchu by neměl být problém.
Tekutý kov je logicky i elektricky vodivý, takže u CPU/GPU, které mají pod IHS na interposeru nějaké SMD součástky, tak je třeba je nejprve izolovat třeba zakápnutím epoxidem. V případě CPU řady Ivy Bridge žádné součástky ani testpointy pod IHS nejsou, takže tento problém zde odpadá. Následně aplikujeme tekutý kov na křemíkové jádro CPI i vnitřní stranu IHS pomocí uchošťouru. Po chvilce matlání se kulička kovu celkem ochotně rozlije po celém povrchu. Pak na kraje IHS naneseme nějaké lepidlo či silikon. Já jsem použil Mamut Glue Total protože s ním lepím kde co na pevnost a mám ho po ruce. Přitom i po zatuhnutí zůstává pružný a dá se v případě potřeby snadno uříznout. Po přiklopení IHS zpět na CPU jsem ho vložil do socketu, zaaretoval sponou a nechal v dané poloze lepidlo pár hodin zatuhnout.
 |
 |
 |
 |
 |
| difuze do Al | tekutý kov ve stříkačce | aplikace tekutého kovu | aplikace lepidla Mamut | aretace IHS v socketu |
Po zatuhnutí lepidla jsem napastoval a připevnil CPU chladič na desku, zapnul PC a ono hovno zlatá rybko, komp se jen neustále dokola točil v power on/off cyklech. Pomocí POST karty jsem zjistil, že to tuhne na kódu C1h (chyba testu paměti). Zkusil jsem tedy vyndat oba DIMMy z patic a zpátky zasunul jen 1. Komp konečně naběhnul, ale při vložení druhé paměti opět zdechl. Vyzkoušel jsem s 1 modulem postupně všechny 4 sloty a zjistil, že jeden kanál pamětí je mrtvý. Když jsem CPU vyndal z desky, sundal IHS (odříznutí žiletkou šlo snáze než předtím) a pořádně si ho prohlédl pod lupou, našel jsem v 1 rohu interposeru takovou malou ďubku, kterou sem tam já kretén udělal na začátku delidu špičkou čepelky lámacího nože. Kontrolou DMM (diodtestem) na daném kvadrantu LGA plošek se ukázalo, že se mi povedlo přeškrábnout cestičku k plošce AU3 - SA_DQ[21] pro kanál A DDR3 paměti (cestička vede od CPU jádra těsně pod povrchem a pak k prokovu dolů do plošky), tudíž logicky CPU nemůže bez datové linky s pamětí komunikovat a jede pouze v single channel režimu. Cestičky na horní straně PCB jsou extrémně tenké a navíc obklopené rozlitou zemí, což případné nakontaktování dost komplikuje. Obyčejná lupa na to už nestačí...
3.1.2026 Stavil jsem s tím proto v práci a kouknul na to pod zvětšovákem. Zjistil jsem, že jsou přerušené 2 sousední cestičky. Jsou hrozně tenké, nejtenčí drátek, který jsem rozpletl z jemné licny, byl několikanásobně silnější. Jak vedle toho vypadá hrot mikropájky asi nemusím zmiňovat. Snažil jsem se odškrabat rozlitou zem okolo a opatrně odškrabal nepájivou masku z konců cestiček. Chce to pracovat velmi jemně, hrotem nabroušeného špendlíku nebo špičkou lámacího nože. I tak jsem se někde proškrábal do další vrstvy, materiál substrátu i měď je docela měkká. Při pájení se mi drátky pořád odtrhávaly a pájením tenké cestičky mizely. Nakonec se to podařilo nějak propojit bez vzájemných zkratů. Tak jsem to konečně omyl isopropylem v ulrtazvukové pračce a zakápnul kapkou epoxidu. Pinožil jsem se s tím asi 4 hodiny...
Doma jsem pak opravený CPU vyzkoušel nejprve odkrytovaný bez IHS. Pod sponu socketu jsem musel strčit nějaké podložky, abych dosáhnul přítlak k pérkům patice. Na CPU jádro jsem pak shora opatrně přimáčknul kousek Cu plechu a zapnul. Ale deska se vždy během vteřiny vypla s POST kódem C1h nebo C3h. Možná jen došlo k lokálnímu přehřátí a thermal shutdownu. Abych mohl nasadit zpět IHS, musel jsem mu odfrézovat kus rohu v místě kde byla epoxidová kapka nad opravenými spoji. Když jsem CPU zkoušel s nasazeným IHS, tak už ani nePOSTnul a cca po 1s se vždy deska vypla. Po několika pokusech o zapnutí byl náhle cítit důvěrně známý smrádek spáleniny a zjistil jsem, že napájení Vcore a řada dalších pinů se prošlusla na zem. Asi se v místě opravy tlakem od spony přes IHS něco promáčklo a vyzkratovalo, takže jsem si právě z kdysi top CPU vyrobil přívěšek na batoh za 500 Kč :(
 |
| drátování cestiček |
4.1.2026 Nepříjemné bylo též zjištění, že se dnes tyto CPU prodávají za výrazně vyšší ceny (eBay, AliExpress, bazoše... 1000 - 1500 Kč). Nicméně jsem ve svých zásobách našel ještě jeden podobný Ivy Bridge CPU Core i5-3570K, které se prakticky liší jen menší L3 cache 6 MB a absencí HT. Jde taktovat podobně jako Core i7-3770K. Při 4,7 GHz a napětí Vcore + 120 mV (výsledné napětí 1,28 V) opět dosahuje při plném vytížení teplota jednoho jádra max. hodnoty 105°C, zatím co nejchladnější jádro má jen 82°C. To je značný rozdíl teplot jader 23°C, u i7-3770K to bylo jen 8°C.
CPU jsem delidoval pomocí klasické žiletky. Teď už jsem měl cvik a šlo to poměrně rychle. Dával jsem si pozor abych něco nepoškrábal. Opět jsem vybrousil a vyleštil povrch IHS, aplikoval tekutý kov a přilepil IHS zpět Mamutem. Tentokrát se vše povedlo na výbornou. Po zapnutí PC normálně naběhlo a mohl sem pokračovat v testech. Byl jsem příjemně překvapen, jak teploty jader v zátěži spadly dolů. Nyní při 4,7 GHz dosáhly jen 61 - 68°C, to je brutální pokles o 37°C! Taktéž rozdíl teplot jednotlivých jader se zmenšil jen na 7°C. Na screenshotech níže jsou zobrazeny teploty a jejich vývoj v čase před a po delidu. S Výsledkem jsem velmi spokojen. Je vidět, že se intelu povedl docela kvalitní křemík, avšak potenciál procesoru totálně zabil nekvalitní pastou za pár centů. Když porovnám spotřebu v zátěži se svým starším 32nm CPU Sandy Bridge Core i7-2600K, tak při 4,5 GHz dosahuje v zátěži spotřeby 109 W, zatím co tento 22nm Ivy Bridge jen 61,5 W. Patrně je zde ještě nějaký potenciál k vyšším taktům. Zatím jsem se zkusil posunout na 4,8 GHz a teploty a spotřeba se o moc nezvýšily (63 - 71°C, 62,7 W). Také jsem dosáhl nový osobní rekord v Super PI / mod 1.5 XS 7,797 s (1M) a 1:28.281 s (8M)
 |
 |
 |
 |
| 4,7GHz origo | HWMon | 4,7GHz delid | HWMon |
Gigabyte GA-P67-DS3-B3 rev. 2.0
19.1.2025 Od kamaráda jsem si loni ze Strahova přinesl tašku PC šrotu, kterou postupně přebírám a byla tam i základní deska GA-P67A-D3-B3 rev. 2.0, která měla vypálených pár pinů na 1 bílém DIMM slotu, nevím co s tím kdo vyváděl. Koukal jsem, že revize 2.0 se proti 1.0 liší ve spoustě detailů. Např. vedle 4+1-fázového PWM kontroleru ISL6364 přibyl ještě neznámý čip IT8275E, který řídí CPU LCC (Loadline Calibration Control) a 4 stavové LED fází (je připojen na SMBus). Poškozený DIMM slot jsem vypájel horkovzduchem, odsál cín a zapájel tam jiný recyklovaný DIMM slot. Deska naběhla s CPU Core i7-3770K a prošla MemTestem.BIOS jsem napřed aktualizoval na poslední verzi klasického Awardu FE pomocí Q-Flashe. Ten obsahuje modul ME 7.1.20.1119, takže je zde stejný problém s limitovanou možností nastavení násobiče na Core i7-3770K. Ze zvědavosti jsem vyzkoušel i aktualizaci na AMI UEFI beta UA6. To lze provést jen z DOSu pomocí utility flashefi.exe a není pak softwarově cesty zpět (jen pomocí SPI programátoru). Utilita napřed přepsala Backup BIOS a pak smázla nebo částečně přepsala Main BIOS a vyzvala k úplnému vypnutí PC. Po zapnutí se objevila hláška, že Main BIOS is corrupted (už v novém UEFI stylu) a proběhlo přepsání Main BIOSu a reset CMOS. Po dalším restartu už deska naběhla normálně do UEFI. Co se týče možností nastavení v UEFI SETUPu, tak volby pro přetaktování jsou asi stejné a legacy/periferních nastavení je méně než v klasickém Awardu (např. nelze volit IRQ a I/O adresy COM a LPT portu). V UEFI UA6 je modul ME 8.0.0.1351, takže nastavení násobiče na Core i7-3770K funguje správně (max. hodnota 59x).
 |
 |
| AMI UEFI SETUP | Award BIOS SETUP |
Rozhodl jsem se vrátit ke klasickému Award BIOSu FE. Musel jsem tedy odpájet Main BIOS SPI FlashROM a přeprogramovat ji. Pak jsem při bootu pomocí DualBIOS funkce [ALT]+[F12] přepsal i Backup BIOS. Zkusil jsem modnout BIOS vložením modulu ME 8.1.70.1590, který jsem použil úspěšně dříve u rev. 1.0, ale přetaktování nefungovalo. Musel jsem použít modul ME 8.0.0.1351 vyextrahovaný z UEFI UA6 a pak už to fungovalo dle očekávání.